小米 – 器件可靠性工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1. 负责电子料器件导入可靠性评估和认证。
2. 负责器件的失效分析和器件设计改进工作，含WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA, QFN，POP等封装产品。
3. 负责引入器件的可靠性工作，包含封装和工艺可靠性设计，验证及导入等。

职位要求：

1. 硕士毕业工作5年以上，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。
2. 精通晶圆制程和封装工艺，精通WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA,QFN等封装架构结构，工艺流程和常见可靠性失效模式。
3. 有芯片封装工艺经验/芯片导入经验/芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。
有项目交付经验者优先；

招聘部门：

小米

工作地点：

北京市 ID：A164921

面试建议：

小米公司正在招聘一名器件可靠性工程师，这个职位要求应聘者不仅具备扎实的材料、力学或微电子封装等专业背景，还需要精通多种封装架构的工艺流程和可靠性失效模式分析。特别是对于WB、FCCSP、WLCSP等封装产品的可靠性评估和失效分析能力是面试官重点考察的内容。此外，有芯片封装工艺经验或芯片导入经验的候选人会更具竞争力。 为了在面试中脱颖而出，建议你重点准备自己在封装工艺和可靠性评估方面的实际案例。面试官可能会询问你过去处理过的具体失效分析案例，以及你是如何通过改进设计或工艺来解决问题的。同时，熟悉晶圆制程和封装工艺的基本原理，并能清晰表达你对常见可靠性失效模式的理解，这将大大增加你的面试成功率。着装方面，建议选择商务休闲风格，既体现专业性又不失亲和力。