职位描述：
研究行业封装技术，制定技术预研计划。
前期主导拉通封装工艺需求分析、可行性和可靠性评估
主导封装结构工艺评估，完成 DFMEA设计失效模式分析
评估新型封装材料（如锡膏、塑封料、基板）应用及发展趋势。
评估流程图，优化工艺参数，制定检验标准，负责封测方案及SOP审核；
负责试产到量产跟进，良率提升，指导协助封装厂解决问题，完成FACA；
职位要求：
10年以上SiP行业封装工艺从业经验
有复杂SiP等封装项目落地经验
熟悉前沿封装工艺发展及应用趋势
熟悉SIP封装全流程工艺及设备
逻辑分析能力强，能在高压环境下推动项目交付。
优秀的沟通能力，可与内部、供应商高效协作。
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市 ID：A193317
面试建议：
小米正在寻找一位封装工艺专家，这个职位不仅要求深厚的SiP封装工艺经验，还需要具备从技术预研到量产落地的全流程管理能力。面试官会特别关注你在复杂SiP项目中的实际经验，以及你如何应对高压环境下的项目交付挑战。此外，你对前沿封装工艺的理解和应用能力也将是考察的重点。 为了准备这次面试，建议你重点准备几个方面：首先，详细梳理你过去参与的SiP封装项目，尤其是那些复杂度高、挑战性强的案例，准备好讲述你在其中的角色和贡献。其次，深入思考你对封装工艺发展趋势的理解，以及你如何将这些趋势应用到实际工作中。最后，不要忽视沟通协作能力的展示，因为这是与内部团队和供应商高效合作的关键。在面试中，用具体的案例和数据来支撑你的回答，这会大大增加你的可信度。