职位描述：
1. 负责功率模块封装电气设计、仿真及验证，开发行业强竞争力的产品，包括SiC模块及IGBT模块；
2. 负责功率模块难点问题解决，如振荡、均流、系统耦合及模块可靠性问题；
3. 支持功率模块产品定义，负责制定功率模块电气方向的产品路线及核心技术路线；
4. 负责功率半导体封装前瞻技术的调研和动态跟踪。
职位要求：
1. 微电子、电气电子、电气工程、机械电子等相关专业硕士及以上学历；
2. 具备2年以上功率半导体封装电气开发或技术研发经验；
3. 具备成功的SiC模块电气开发经验，开发产品达到大批量生产状态者优先
4. 掌握SiC功率模块电气设计工具（如Q3D、Pspice、 Siwave等），精通电磁场、电路、电力电子及功率器件基础原理；
5. 踏实诚信、积极主动、沟通和学习能力强，有自我驱动意识和目标导向意识。
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市社招全职职位 ID：F2545
面试建议：
这个职位是小米汽车在功率半导体应用方向的关键技术岗位，特别注重候选人在SiC模块电气设计和封装技术方面的实际经验。面试官会重点考察你是否具备从设计到量产的完整项目经验，以及解决复杂技术问题的能力。 建议你在面试前充分准备具体案例，展示你在SiC模块开发中的实际贡献，特别是那些达到量产状态的项目。要熟悉各种仿真工具的应用场景，并能解释你在设计中如何平衡性能和可靠性。对于前瞻技术部分，可以准备一些你对行业趋势的见解，展示你的技术敏锐度。记得强调你在团队协作和问题解决中的角色，因为沟通能力和目标导向也是这个职位看重的软技能。