职位描述：
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力；
2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout；
3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量；
4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性；
5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地
职位要求：
1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，8年以上PCB研发工作经验
2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节
3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准
4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力
5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具
招聘部门：
小米
工作地点：
深圳市 ID：A117864
面试建议：
小米手机部的PCB高工/专家职位是一个极具挑战性的岗位，它要求候选人不仅要具备扎实的PCB设计功底，还需要在超高集成度HDI板设计和最新nm工艺芯片Layout方面有深入的理解和实践经验。这个职位的特殊性在于它不仅仅关注设计本身，还强调系统级的构建能力和对新技术的快速吸收应用能力。面试官会特别看重你在复杂PCB设计中的实战经验，以及你如何解决过信号完整性和电源完整性的难题。 为了准备这个面试，建议你重点准备几个方面：首先，详细梳理你参与过的高密度HDI板设计项目，特别是那些涉及10层以上板的设计案例，准备好解释你在其中解决的关键技术问题。其次，针对信号完整性仿真，准备一些具体的案例来说明你的分析方法和解决方案。此外，由于这个职位需要对接全球供应商，你的沟通能力和对生产工艺的理解也会是考察重点，建议准备一些展示你跨部门协作能力的例子。最后，别忘了复习常用的EDA工具操作，面试中可能会有相关的技术问题或实操测试。
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