职位描述:
1、负责手机组装DFM评审确认,和风险管控评估,制定相应整机组装、包装等工艺流程;以及治工具设备开发导入;
2、负责新项目试产,并跟进相关问题点分析统计,推动设计、物料和制程等改善;
3、产品量产的产能提升及良率优化提升;
4、负责主导检讨、涉及工厂各类工艺相关的标准文件与流程规范等。
职位要求:
学历专业:通讯、电子类等相关专业,本科及以上学历;
工作经验:从事电子产品导入或电子产品整机工艺开发岗位三年以上工作经验;
专业技能:
1.熟悉产品结构和工艺要素等,熟悉Creo、Pro/e、CAD等各类绘图软件。
2.熟悉不良品的分析处理流程逻辑;
3.较强的组织协调能力及良好的沟通能力,有团队精神。
招聘部门:
小米
工作地点:
北京市 ID:A30230
面试建议:
面试小米的整机工艺工程师职位,你需要重点关注的是对电子产品整机组装工艺的深入理解以及DFM评审的能力。这个职位不仅要求你熟悉产品结构和工艺要素,还需要你能够熟练使用Creo、Pro/e、CAD等绘图软件进行设计和评审。面试官会特别看重你在不良品分析处理流程逻辑方面的经验,因为这直接关系到生产效率和产品质量。 在准备面试时,建议你回顾过去在电子产品导入或整机工艺开发方面的项目经验,尤其是那些涉及到DFM评审和工艺流程优化的案例。准备好具体的故事来展示你的组织协调能力和团队精神,这些都是小米非常看重的素质。同时,确保你对Creo、Pro/e、CAD等软件的操作非常熟悉,因为面试中可能会有相关的技术问题或实操测试。着装方面,建议选择商务休闲风格,既体现专业性又不失亲和力。
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