小米 – 整车硬件数字化平台实习生 职位分析和面试指导

职位描述:

– 试制系统、试验验证、BFP平台等产品需求分析和挖掘;
– 参与新的产品功能定义与需求定义,撰写产品需求文档,并跟进实施落地,参与功能验收测试;
– 参与项目进度和项目质量管理,确保产品需求合理拆解与排期,跟进交付的关键节点;
– 现有试制系统、BFP平台(包含试验验证、文控管理等应用)的运维和技术支持。
– 系统用户的培训及运营,协助更新维护操作指南及发版说明。
– 参与产品数据分析与指标定义,对试制、试验验证、文控等数据进行统计分析以及产品化呈现;

职位要求:

1. 计算机、通信、自动化、产品设计、汽车工程等相关专业;
2. 有极强的自我驱动能力,积极学习汽车专业知识,有互联网思维和用户思维,紧跟行业趋势,善于创新;
3. 有良好的沟通与协调能力,团队协作意识强,能够快速理解业务需求;
4. 参与过产品项目设计,了解敏捷开发方法论,善于解决复杂问题,有产品运营经验者优先。

招聘部门:

小米

工作地点:

上海市

面试建议:

这个实习岗位专注于整车硬件数字化平台的产品工作,涉及试制系统、试验验证和BFP平台等多个专业领域。面试官会特别关注你对汽车行业数字化平台的理解,以及如何将产品思维应用到这些专业系统中。你需要展示出对汽车工程和数字化平台结合的独特见解,以及处理复杂产品需求的能力。 建议你在面试前深入了解汽车试制和试验验证的流程,思考如何通过数字化手段提升效率。准备一些产品需求分析和项目管理的案例,特别是涉及跨部门协作的经验。同时,强调你的学习能力和适应能力,因为这个岗位需要快速掌握汽车专业知识。可以准备一些关于如何优化现有系统的想法,展示你的创新思维和用户导向。