职位描述:
工作内容: 1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程 2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格: 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历。3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰4.熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2 5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力
职位要求:
工作内容: 1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程 2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格: 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历。3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰4.熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2 5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力
招聘部门:
小米
工作地点:
西安市 ID:A228470
面试建议:
小米新业务部招聘的芯片物理设计工程师是一个极具挑战性的岗位。这个职位最特殊的地方在于它既要求候选人具备完整的物理设计全流程经验,又特别强调先进工艺导入能力。从职位描述可以看出,小米非常看重候选人在高性能或低功耗产品量产方面的实际经验,这将成为面试官重点考察的内容。 在准备面试时,你需要特别突出自己在物理设计全流程中的实战经验,尤其是那些能够体现你解决复杂问题能力的案例。建议准备几个关于PPA优化、signoff检查以及工艺导入的具体项目案例,用STAR法则来讲述。同时,由于小米强调团队协作,你还需要准备一些展示沟通协调能力的例子。技术方面,要确保对Innovus/ICC2工具的使用非常熟悉,并能流畅地讨论静态时序分析的关键点。最后,不要忽视脚本能力的展示,这是提高工作效率的关键技能。
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