小米 – 板级可靠性工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1. 负责手机、平板和汽车电子板级可靠性设计评审，风险识别，拉通闭环问题。
2. 负责解决试制测试过程中板级可靠性问题。
3. 负责板级可靠性能力建设，共性问题解决和先进技术研究。

职位要求：

1. 硕士毕业工作5年以上，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。
2. 精通PCB、焊料、underfill、芯片等结构，材料，工艺和失效模式与机理。精通有限元力学，热力学仿真。
3. 有芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。有项目交付经验者优先；

招聘部门：

小米

工作地点：

北京市 ID：A44586

面试建议：

小米的板级可靠性工程师职位对专业知识和实践经验都有较高要求。这个岗位不仅需要扎实的材料科学和力学基础，更需要将理论知识转化为实际解决问题的能力。面试官会特别关注你在PCB材料工艺、失效分析以及有限元仿真方面的专业深度。 建议你在准备面试时，重点梳理过往项目中涉及板级可靠性问题的解决案例。准备2-3个能展示你专业能力的详细案例，说明你是如何识别风险、分析失效机理并最终解决问题的。同时要熟悉常用的仿真工具和方法，面试官可能会询问具体的技术细节。对于没有直接经验但符合专业背景的候选人，建议通过仿真项目或学术研究来展示你的分析能力。记得强调你在跨部门协作中的经验，因为这个职位需要频繁与设计、测试等部门沟通。