小米 – 硬件研发工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1:负责家电产品及智能产品的新材料和新工艺的开发，结构设计。
2:解决产品生产和组装制程中出现的工艺制程问题
3:负责开模前的评估工作，确保设计方案的可行性，负责试模检讨及试产模具的验收工作，组装制程中问题点的解决,确保产品顺利进入量产阶段。
4:负责产品的审核工作，包括BOM、产品功能说明、零件图、爆炸图等，确保技术资料的准确性和完整性。
5:与其他部门（如供应链、生产、品质等）保持顺畅的沟通，协调解决产品设计、生产、交付、品质等方面的问题。

职位要求：

1:要求全日制本科及以上学历，车辆工程，机械设计、模具设计、机械电子工程、机械类专业等相关专业背景
2:从事家电产品结构设计或工艺开发8年以上的工作经验, 熟悉新产品开发流程。
3:熟悉塑胶模具加工、五金模具、表面处理工艺，熟悉常用塑胶和金属材料的性能及应用场景。
4:具备良好的逻辑思维能力,分析与解决问题的能力，能及时响应并处理生产或设计过程中发生的各种突发状况。
5:责任心强，抗压能力强，做事仔细认真，具有良好的沟通协调能力、团队合作精神。

招聘部门：

小米

工作地点：

武汉市 ID：A108874

面试建议：

小米这个硬件研发工程师岗位有几个显著特点值得注意。首先它特别强调家电和智能产品领域的经验，这与其他消费电子类硬件岗位有所不同。其次8年经验的门槛表明这是一个资深岗位，面试官会重点考察你在产品全生命周期中的实战经验，特别是从设计到量产的完整流程把控能力。最后塑胶/五金模具的专业知识要求非常具体，这可能是小米产品线中大量使用这类材料的缘故。 针对这个岗位，我建议你重点准备三方面的内容。第一是整理过往项目中关于模具开发和工艺优化的案例，特别是那些解决过重大技术难题的实例。第二要熟悉常用工程塑料和金属材料的特性参数，面试时可能会被问到具体材料的选择依据。第三要准备展示你的跨部门协调能力，因为这个岗位需要频繁与供应链、生产等部门打交道。记得带上能展示你设计能力的作品集，比如爆炸图或模具设计图纸的样例。