小米 – 硬件研发工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1:负责移动电源和滑板车的结构设计，工艺开发，和整机NPI工作。
2:负责3D和2D设计，制定DFMEA、flowchart，解决产品生产和组装制程中出现的工艺制程问题。
3:负责开模前的评估工作，确保设计方案的可行性，负责试模检讨及试产模具的验收工作，组装制程中问题点的解决,确保产品顺利进入量产阶段。
4:负责产品的审核工作，包括BOM、产品功能说明、零件图、爆炸图等，确保技术资料的准确性和完整性。
5:与其他部门（如供应链、生产、品质等）保持顺畅的沟通，协调解决产品设计、生产、交付、品质等方面的问题。

职位要求：

1:车辆工程，机械设计、模具设计、机械电子工程、机械类专业等相关专业背景
2:从事家电产品结构设计或工艺开发5~8年左右工作经验, 熟悉新产品开发流程。
3:熟悉塑胶模具加工、五金模具、表面处理工艺，熟悉常用塑胶和金属材料的性能及应用场景。
4:具备良好的逻辑思维能力,分析与解决问题的能力，能及时响应并处理生产或设计过程中发生的各种突发状况。
5:责任心强，做事仔细认真，具有良好的沟通协调能力、团队合作精神。

招聘部门：

小米

工作地点：

武汉市 ID：A178849A

面试建议：

小米这个硬件研发工程师岗位有几个显著特点需要特别注意。首先是产品特殊性，移动电源和滑板车的结构设计比普通消费电子更注重安全性和可靠性，面试官会重点考察你在这些特殊产品领域的经验细节。其次是全流程管控能力，从开模评估到量产验收的每个环节都需要扎实的实战经验，特别是处理生产突发状况的案例。最后是跨部门协作，这个岗位需要频繁与供应链、生产等部门对接，沟通协调能力会成为隐性评估重点。 建议从三个维度重点准备：技术细节方面要准备好模具设计、材料特性等专业问题的应答，最好携带能展示设计思路的作品集；流程管理方面要梳理过往参与的NPI完整案例，特别是遇到过的典型问题及解决方案；软技能方面要准备跨部门协作的具体事例，用STAR法则来呈现。特别注意准备关于DFMEA的问题，这是小米产品开发中非常重要的风险管控工具。面试时多使用’安全设计”制程优化’等专业术语，会显著提升专业印象。