职位描述：
1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力；
2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout；
3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量；
4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性；
5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地
职位要求：
1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，6年以上PCB研发工作经验
2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节
3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准
4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力
5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具
招聘部门：
小米
工作地点：
南京市 ID：A250873
面试建议：
小米的高级PCB工程师职位要求候选人具备深厚的PCB设计经验，尤其是在高密度HDI板设计方面。面试官会特别关注你在10层及以上HDI板设计方面的实际经验，以及你对PCB/FPC生产工艺细节的了解。此外，他们还会考察你对PCBA的SMT和组装流程的熟悉程度，以及你在手机生产整套工艺流程和品质标准方面的知识。 为了准备这场面试，建议你重点准备以下几个方面：首先，回顾你在高密度HDI板设计方面的项目经验，准备好具体的案例来展示你的设计能力和解决问题的能力。其次，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节，尤其是与手机相关的特殊要求。最后，确保你对常用的EDA工具如Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等有熟练的操作经验，并能举例说明你在项目中如何使用这些工具。面试中可能会涉及技术细节的深入讨论，因此建议你提前复习相关的技术知识，并准备好回答关于设计挑战和解决方案的问题。