职位描述：
1. 芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs/基板厂能力评估，Bump/Ball Pattern评估，封装尺寸/叠层评估等。
2. 负责与前后端、SI/PI、硬件等上下游交互，完成封装设计及迭代优化，包括高速IP(DDR/Serdes/PCIE等) 的封装设计。
3. 输出详细的芯片封装设计，包含Bump & Ball Map，Substrate Layout，Wafer Level RDL，IO/BD & POD，BOM等。
4. 基于已有封装设计输出封装相关信息，用于SI/PI，Thermal，Stress/Warpage等场景的仿真。
5. 根据项目开发进度，及时完成项目各节点对应的封装设计交付件评审及输出。
职位要求：
1. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，Hybrid CSP，SiP等封装类型的特点和设计要点。
2. 熟悉封装设计流程，理解封装各个性能指标的关键点，能够合理的进行封装设计来达成性能指标。
3. 熟练掌握APD, AutoCAD等软件，能够独立配合上下游完成封装图纸的设计。
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。
5. 本科及以上学历，有一定的芯片封装设计的工作经验。
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市、北京市社招全职职位 ID：C4615
面试建议：
小米的芯片封装设计工程师/专家职位是一个技术含量很高的岗位，它要求候选人不仅要掌握多种封装技术，还要具备从评估到设计的全流程能力。特别是对高速IP的封装设计经验，以及使用APD、AutoCAD等专业软件的能力，这些都是区别于普通封装工程师的关键点。此外，这个职位还强调跨部门协作能力，需要与前后端、SI/PI、硬件等多个团队密切配合。 在准备面试时，建议重点准备以下几个方面：首先，要能够详细说明你参与过的封装设计项目，特别是涉及到高速IP的部分，面试官会很关注你在实际项目中的技术应用能力。其次，准备好展示你使用APD或AutoCAD等软件完成的具体设计案例，最好能带上设计图纸或作品集。另外，由于这个职位需要频繁跨部门沟通，要准备一些体现你协调能力和团队合作的具体事例。最后，建议复习一下各种封装技术的特点和适用场景，面试中可能会遇到技术对比类的问题。