小米 – 芯片设计实现工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLP check等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师
2.负责制定项目signoff标准
3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查
4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益

职位要求：

1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历
2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程
3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰
4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus
5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python
6.具有良好的沟通与组织协调能力

招聘部门：

小米

工作地点：

西安市 ID：A225056

面试建议：

小米的芯片设计实现工程师职位对候选人的技术要求非常明确且专业。这个岗位不仅要求掌握SOC芯片从综合到signoff的全流程实现能力，还需要具备先进工艺导入和PPA优化的经验。特别值得注意的是，这个职位强调signoff标准的制定和检查能力，这是确保芯片质量的关键环节。同时，工艺演进带来的PPA收益挖掘能力也体现了小米在芯片性能优化方面的重视。 针对这个岗位的面试准备，建议重点准备以下几个方面：首先，要能够清晰阐述SOC芯片设计实现的全流程，特别是各个关键环节的技术要点和常见问题。其次，要准备具体的项目经验，特别是关于signoff标准制定和检查的实际案例。第三，要熟悉先进工艺的特点和挑战，能够讨论工艺演进对PPA的影响。最后，不要忽视脚本能力的展示，这是提高工作效率的重要工具。在面试过程中，要特别注意展示你的沟通协调能力，因为这个岗位需要频繁与前端设计和DFT/PR工程师协作。