小米 – 装配工艺工程师 职位分析和面试指导

职位描述:

1、主导可穿戴产品(表环耳机眼镜等)的整机组装DFM评审,推动结构设计优化 ,主导设计的可制造性优化
2、主导新产品试产相关资料的准备及审核,如SOP、工时、辅料、工装夹具、设备的方案评估审核以及提前验证
3、主导整机工艺流程的规划、优化,对生产流程的合理性进行把控
4、主导整机工艺试产导入,试产制程问题关闭以及生产阶段的重大工程问题的处理
5、主导组包试产&爬坡良率提升
6、新技术、新工艺、新工装和新设备的评估、开发和导入
7、代工厂制程&工程能力提升
8、新项目的UPPH的规划提升,实施有效落地,成本节省
9、新产品组装工艺成本报价的评估和支持
10、推广相关改善措施 ,更新设计基线,提升所有项目整体质量

职位要求:

1、3年以上表环耳机等穿戴类项目整机工艺开发经验(表环、耳机均有经验者优先)
2、熟悉表环、耳机整机工艺开发流程,熟悉点胶工艺、气密防水工艺、CCD视觉辅助装配工艺、焊接工艺、镭雕工艺等装配工艺
3、具备一定的研发设计思维,熟悉表环或耳机相关设计要求、工艺基线,能够协同设计、架构做正向优化
4、较强的创新意识,能够在本领域有一定的创新输出,提升团队影响力
5、专业技术能力,擅长问题分析,重大异常问题解决
6、具有良好沟通能力及项目工程管理能力
7、熟悉ProE/Creo/CAD等软件应用

招聘部门:

小米

工作地点:

北京市 ID:A109988

面试建议:

小米的装配工艺工程师岗位对可穿戴设备领域有着特殊要求,这与其他消费电子产品的工艺岗位有明显区别。面试官最看重的不仅是你对传统组装工艺的掌握,更是对穿戴产品特有工艺(如气密防水、微型化点胶等)的深入理解。这个岗位特别强调从设计阶段就介入的DFM优化能力,以及解决穿戴产品特有问题的创新能力。 建议应聘者重点准备穿戴产品工艺案例,特别是你主导过的工艺优化项目。要能详细说明你如何通过工艺改进提升良率或降低成本。对于新技术导入经验也要重点准备,比如CCD视觉辅助装配这类穿戴产品常用的特殊工艺。面试时可能会让你现场分析一个穿戴产品的工艺难点,建议提前研究小米现有产品的工艺特点。同时要准备好展示你的设计软件技能,因为这是一个需要频繁与设计部门协作的岗位。