职位描述：
1. 承接产品、市场、芯片需求进行系统分析，分解到软件/硬件和芯片产品定义规格书，并进行相关系统设计
2. 与硬件/芯片团队密切合作，识别风险点和关键领先能力，规划建立专项推进落地，并进行关键技术攻关
3. 深入分析核心业务用户场景，挖掘架构、软硬件协同等优化潜力，从OS视角与芯片协同规划深度融合，参与并影响芯片架构、编程模型和软件平台的设计和路线演进，充分发挥底层芯片能力，提升N以及N+1代产品竞争力
4. 持续跟踪和分析友商竞品的优劣势，跟进业界技术发展趋势，追踪开源社区在OS相关技术领域的演进趋势, 并能够有效度量竞对在软硬融合上的实际表现，对系统和芯片定义和设计提供参考依据
5. 主导软件硬件芯片协同路标的规划，识别业务/组织/技术关键瓶颈，并制定解决方案
职位要求：
1. 具备操作系统开发或者系统优化相关经验，基于ARM架构底层软件和内核开发、软件优化的经验，分析与解决问题的全栈能力，对软硬融合的差异化设计有深刻理解
2. 具有芯片研发相关背景知识，熟悉处理器体系结构(ARM/RISV/GPU/DSP/x86)
3. 非常清晰的逻辑思考能力，能够透过现象看本质，良好的总结归纳能力
4. 具备良好的沟通和协调能力，能够跨团队、跨部门有效协作，共同实现产品化目标
5. 强烈的学习能力和自驱力，坚韧乐观，能够克服各种挑战，推进目标达成
加分项：
1. 有Linux内核某领域的贡献者，尤其是Commiter重点考虑
2. 有OS系统优化以及芯片解决方案设计等实际工作经验的优先
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市 ID：A46312
面试建议：
小米的软硬件系统架构技术专家职位是一个高度专业化的角色，要求应聘者不仅具备深厚的操作系统开发经验，还需要对芯片研发有深入理解。这个职位的核心在于软硬件协同设计，能够从系统层面优化性能并提升产品竞争力。面试官会特别关注你在ARM架构底层开发、系统优化以及跨团队协作方面的实际经验。 在准备面试时，你需要重点展示你在操作系统优化和芯片协同设计方面的项目经验。准备几个具体的案例，说明你如何通过软硬件协同优化提升了系统性能或解决了关键技术瓶颈。同时，由于这个职位需要跨部门协作，面试官也会考察你的沟通能力和项目推进能力。建议你提前研究小米的产品生态和技术路线，思考如何将你的经验应用到小米的实际业务场景中。展现你的技术深度同时，也要体现你对行业趋势的洞察和学习能力。