职位描述：
1. 负责智能音箱/IPC/门锁/电机/电池等产品的整机堆叠架构研发管理工作，并对其领域竞争力负责；
2. 根据产品定义、竞品分析并结合技术、质量、成本等考量维度，完成架构方案设计或优化；
3. 从专业的角度和开发组共同评审产品外观工艺、产品结构可行性等；
4. 组织开展相关产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等）
职位要求：
1. 机械等相关专业，熟练使用各种结构画图工具；
2. 8年以上结构研发工作经验；
3. 具有智能音箱、IPC、门锁、笔记本，手机、智能电视、电机、电池等产品的结构开发经验优先考虑；
4. 熟悉了解结构、材料、模具等行业前沿技术；
5. 对工作充满激情，具有严谨的工作作风、高度的职业素养、高度的事业心和责任心、良好的团队合作精神、强执行力。
招聘部门：
小米
工作地点：
武汉市 ID：A79244
面试建议：
小米的高级结构工程师职位是一个极具挑战性的岗位，它要求应聘者不仅具备扎实的结构设计能力，还需要对智能硬件产品的整机堆叠架构有深入理解。这个岗位的特殊之处在于需要处理多种产品类型（智能音箱、IPC、门锁等）的结构开发，并且要兼顾技术、质量和成本等多维度考量。面试官会特别关注你在多品类产品开发中的实际经验，以及你如何平衡产品性能和成本控制的能力。 在准备面试时，建议你重点准备以下几个方面的内容：首先，整理你在智能硬件产品结构设计方面的成功案例，特别是那些涉及复杂堆叠架构的项目。其次，准备一些你在产品开发过程中遇到的典型问题及解决方案，这能展示你的实际问题处理能力。最后，不要忽视对行业前沿技术的了解，面试官可能会考察你对新材料、新工艺的认知程度。记住，小米非常看重执行力和团队合作精神，所以在面试中要适当展现你在这方面的优势。
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