职位描述：
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。
2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。
3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。
4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。
5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。
6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。
职位要求：
1.至少本科5年以上的手机行业PCBA工艺相关工作经验。
2.可独立完成PCBA工艺评审堆叠，工艺流程制定，问题分析以及良率改善，效率提升，同时熟悉SMT各类装备的操作和管理，有负责产品堆叠，试产到量产的全流程的业务经验。
3. 熟悉叠板工艺制程，POP，SIP等工艺制程，并主导项目试产和量产。
4.熟悉SPC, 6Sigma以及DOE设计能力，熟悉Allegro/Cam350/AutoCAD/Volar/Minitab/ProE等工具软件
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市 ID：A177910
面试建议：
小米这个SMT单板工艺工程师职位对专业能力的要求非常明确且深入。最核心的是需要候选人具备手机行业PCBA全流程工艺能力，这包括从早期的DFM设计评审到后期的量产良率提升。特别值得注意的是，职位要求中特别强调了POP/SIP等特殊封装工艺经验，这在普通SMT工程师岗位中并不常见，说明小米的产品可能采用了先进的堆叠封装技术。 建议应聘者重点准备三个方面的内容：首先是工艺设计能力，要能详细说明你参与过的PCBA工艺优化案例，特别是如何通过DFM评审发现并解决问题的实例。其次是数据分析能力，小米明确要求掌握SPC/6Sigma等工具，你需要准备几个运用这些工具进行工艺改善的具体案例。最后是项目管理能力，这个职位需要主导从试产到量产的全流程，要准备好展示你如何协调跨部门团队完成项目目标的经验。特别提醒，面试时可能会被要求现场操作Allegro等专业软件，建议提前熟悉这些工具。