职位描述：
1.新产品设计评审，风险识别和对策及标准化
2.工装设计方案制定，图纸审查和优化
3.根据产品需求进行新工艺开发落地，确保成熟性
4.新产品试产跟进，潜在风险识别，问题发掘及改善
5.整机端单板工艺问题解析对策
6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善
7.过程物料异常根因及对策技术支持
8.工厂现场审查及改善
9.海外工厂工艺支持
职位要求：
1. 相关经验6年以上
2. 具备单板DFX能力，如可制造性/可测试性/可维修性/可靠性/可装配性等
3. 熟悉常规软件，如Cadence,CAM350,CAD,ProE
4. 精通SMT印刷/SPI/贴片/回流焊/AOI/烧录/点胶机/绑定等设备和通孔回流焊工艺等
5. 精通DIP AI插件机/Coating/波峰焊/分板机/前加工等设备及工艺
6. 精通SMT载具/钢网/波峰焊载具/分板工作/压合治具等工装设计
7. 精通辅料特性和选择及管控，如锡膏/助焊剂/助焊膏/锡丝/锡条/三防漆/硅脂/胶水等
8. 独立制程异常分析及失效分析能力
9. 具备全过程风险识别和管控及品控经验，清晰的规划及自我驱动能力
10. 具有新工艺开发能力和经验，如三明治/POP/超小间距物料等
11. 丰富的物料异常分析改善能力（PCB/电子料/结构料）；兼具结构经验更佳
12. 较好沟通能力，与各部门协同配合
13. 加分项-单板测试经验，如测试方案搭建/工装设计与验收/测试覆盖度/规格合理性等
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市 ID：A126971
面试建议：
小米这个SMT单板工艺工程师岗位明显区别于普通电子厂的工艺岗位，它要求候选人具备电视产品特有的工艺技术沉淀。从三明治堆叠工艺到超小间距元件处理，这些电视产品独有的技术难点将成面试重点。面试官会特别关注你处理过哪些复杂结构单板的案例，比如如何解决POP封装在回流焊时的塌陷问题，或者超密引脚QFN的连锡改善方案。 建议准备3-5个典型问题解决案例，重点展示你的工艺思维闭环：从风险识别（如通过CAM350分析设计缺陷）→工艺方案制定（如特殊钢网开孔设计）→过程监控（SPI参数优化）→结果验证（切片分析或可靠性测试）。特别注意准备关于DFX的实例，小米很看重工程师在产品设计阶段就能预见工艺问题的能力。对于跨部门协作问题，可准备与结构工程师合作解决板弯导致BGA虚焊的案例，这能同时体现你的技术深度和沟通能力。