职位描述：
1. 参与小米AIoT和周边消费创新产品的硬件原型设计和开发工作；
2. 参与硬件系统的开发调试以及产品模型的制作，协同软件工程师和设计师完成产品原型
3. 参与可靠性、功能和用户测试，及时解决硬件相关问题；
4. 负责行业硬件/材料/结构等领域新技术的调研，并完成硬件创新设计方案的专利申请。
职位要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信、电气、机械、自动化、计算机等相关专业；
2. 对前沿技术、极致用户体验、创新设计具有极大热情，具备敏锐洞察力，敢于探索和挑战；
3. 了解嵌入式硬件设计、电子电路知识，熟悉Arduino/树莓派/STM32等系列单片机和C语言；
4. 了解UG/CAD/Solidwork等设计软件，具有丰富3D打印、机械结构拼装实操经验；
5. 具有较好的分析和解决硬件领域问题的能力，有智能硬件、消费电子等领域硬件设计开发或实习经验者优先；
6. 主动积极地快速学习、应对复杂设计挑战，具备较强的团队合作精神；
7. 加分项：RoboMaster/RoboCon/智能车/电赛获奖经验、开源硬件经验、AIoT开发、3D打印/DIY手工。
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市
面试建议：
小米的硬件研发工程师实习生职位是一个极具挑战性的机会，尤其注重候选人在嵌入式硬件设计和机械结构实操方面的能力。这个职位不仅要求你具备扎实的电子电路知识，还需要你能够快速学习和应对复杂的设计挑战。面试官会特别关注你在实际项目中的经验，尤其是那些能够展示你创新能力和问题解决能力的案例。 为了准备这次面试，建议你重点复习嵌入式系统的相关知识，尤其是Arduino、树莓派和STM32的使用经验。同时，准备好展示你在3D打印和机械结构拼装方面的实操经验，最好能够带上一些实物作品或项目文档。此外，面试官可能会问到你在团队合作中的角色和贡献，因此要提前思考你在以往项目中的具体表现。如果你有参加过RoboMaster、智能车等比赛的经验，一定要详细准备这部分内容，因为这些加分项可能会让你在众多候选人中脱颖而出。