职位描述：
1、主导封装方案设计，包含基板/封装厂能力评估、基板叠层设计、电气元器件布局、高速信号布线规则、焊盘布局、模组尺寸等；
2、与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化；
3、关注行业动态，提供新品开发前瞻性建议，从性能和成本角度构建封装壁垒，主导消费级封装技术的研发和推进；
4、配合产品线推进差异化，定制化的封装开发和研究;
5、构建并完善FC/Bumping/WLCSP/WB/等封装类别的design rule；
6、协助产品失效分析，并提出改善意见。
职位要求：
1. 封装设计、开发与验证
负责封装设计工作，根据产品的功能需求、性能指标和应用场景，设计出最佳封装方案；
参与新产品的概念设计阶段，与研发团队紧密合作，从封装设计角度对产品的整体架构提出优化建议，确保封装设计与产品设计的协同性。
开展新型封装结构和技术的研究与开发，如基于多芯片集成的先进封装结构、可实现高速信号传输的封装设计等，以满足公司未来产品发展的需求；
建立封装设计的验证流程和方法，通过制作封装原型、进行实验室测试和模拟实际使用环境等方式，对封装设计进行全面验证，确保设计满足产品的质量和性能要求。
参与封装设计相关的失效分析工作，根据失效模式和原因，对封装设计进行改进，提高产品的使用寿命和抗失效能力。
2. 内外部协作与沟通
与封装工艺团队密切协作，在设计过程中充分考虑工艺的可行性和可制造性，参与工艺评审，对工艺过程中的设计相关问题提供解决方案。
与其他相关部门（如研发、测试、生产等）保持良好的沟通与协作，确保封装设计工作能够顺利融入公司的产品开发流程。
3. 行业技术研究与标准跟踪
关注国际国内封装设计领域的最新技术发展动态
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市社招全职职位 ID：Q7249
面试建议：
小米互连设计工程师这个职位对封装设计能力有着极高的要求，特别是需要掌握先进封装技术和多芯片集成设计。这个岗位不仅需要扎实的技术功底，还需要具备前瞻性的视野，能够从性能和成本角度构建封装壁垒。面试官会特别关注你在封装设计方面的实际经验，以及你对行业最新技术的理解和应用能力。 建议你在面试前重点准备以下几方面：首先，详细梳理你在封装设计方面的项目经验，特别是涉及多芯片集成或高速信号传输的案例。其次，深入研究当前封装技术的前沿发展，准备好你对行业趋势的看法。最后，准备一些你在解决复杂封装设计问题时的具体案例，展示你的分析能力和创新思维。面试时可能会遇到一些技术细节的深入提问，比如关于FC/Bumping等特定封装技术的设计规则，建议你对这些关键技术点做好充分准备。