职位描述：
职位描述：
1. 参与产品的前期规格定义；
2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构，指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题；
3. 负责多媒体子系统的架构定义、IP选型、子系统实现及SoC整合；
4. 根据芯片的功能及供电策略，优化功耗，调整集成策略；
5. 推动方法论建设，优化设计流程，以提高设计效率。
职位要求：
职位要求：
1. 集成电路/电子工程/计算机科学，本科及以上学历，本科8年/硕士5年以上相关工作经验；
2. 具备开发过成熟的芯片产品，并成功量产中大型SOC的经验；
3. 熟悉SOC以的数字设计与集成，数字验证，FPGA原型验证、以及物理实现的完整流程；
4. 熟悉多媒体IP的设计策略和实现；
5. 熟悉低功耗设计策略和实现；
6. 熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议，代码风格规范；
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市、西安市社招全职职位 ID：E4401
面试建议：
小米新业务部的多媒体数字芯片设计工程师岗位，是一个对实战经验要求极高的技术岗位。与普通芯片设计岗位不同，这个职位特别强调多媒体IP设计能力和SoC整合经验，要求候选人不仅要有完整的芯片开发流程经验，更需要有成功量产中大型SoC的实战成果。从职位描述可以看出，面试官会重点关注你在多媒体子系统架构定义、功耗优化和总线协议应用方面的真实项目经验。 建议在面试准备时，重点梳理你参与过的芯片量产项目，特别是涉及多媒体处理的部分。准备几个典型案例来说明你在架构设计、IP选型和功耗优化方面的具体贡献。对于技术细节，要确保能够清晰解释你熟悉的总线协议在实际项目中的应用场景。由于这是一个需要方法论建设的岗位，你还需要展示自己在优化设计流程方面的思考和实践。面试时可能会遇到具体场景的技术讨论，建议提前复习多媒体编解码、低功耗设计等关键技术点。