职位描述：
1. 负责RTOS BSP开发与交付；
2. 负责芯片底层软件开发与验证，完成芯片Soc bringup；
3. 负责稳定性分析，可以解决常规的内存泄漏，crash等问题；
4. 承担解决方案开发，和硬件、测试、业务团队进行对接；
职位要求：
1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化相关专业背景；
2. 精通C/C++编程语言，在RTOS/LINUX等平台有多年开发经验；
3. 熟悉ARM, RISCV等CPU体系架构；
4. 了解底层SMMU，NOC, NIC, GIC等基础组件；了解SPI/I2C/I3C等底层基础通信接口
5. 了解Debug/Trace/dump等基础分析手段；
6. 有多年芯片底层软件开发经验为佳；
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市、北京市、西安市社招全职职位 ID：J2983
面试建议：
这个Camera BSP开发工程师职位对底层开发能力有较高要求，特别是RTOS平台经验和芯片bringup流程。小米作为硬件大厂，对BSP工程师的技术深度要求尤为突出，不仅需要扎实的编程能力，更需要理解芯片级工作原理。从职位描述可以看出，稳定性分析和问题排查能力也是重点考察项，这在实际工作中直接影响产品稳定性。 建议应聘者重点准备三方面内容：首先是RTOS/Linux底层开发经验，要能详细说明参与过的BSP项目；其次是芯片相关经验，包括bringup流程和问题排查案例；最后是沟通协调能力，因为这个岗位需要频繁对接硬件和测试团队。技术面试时可能会深入询问内存泄漏等稳定性问题的解决思路，建议提前准备相关案例。同时要熟悉ARM/RISCV架构特点，并能解释常见外设接口的工作原理。