职位描述：
职责描述：
负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作：
1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性；
2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求；
3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作；
4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环；
5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。
职位要求：
任职要求：
1，通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础；
2，对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块；
3，了解并掌握SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法，可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器，相噪仪、频谱仪、Bert等)；
4，三年以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先；
5，热爱并认可测试工作，自我驱动力强，细致认真，责任感强，动手能力强，善于沟通交流，较好的团队合作精神。
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市、西安市社招全职职位 ID：L6355
面试建议：
小米的芯片硬件测试工程师（硅后验证）岗位是一个技术含量很高的职位，它要求应聘者不仅要有扎实的电子电路理论基础，更需要具备丰富的实际测试经验。这个岗位最特别的地方在于它要求对各类IP模块的测试有深入理解，特别是高速信号接口和数模混合IP的测试。面试官会特别关注你在这些专业领域的实际经验，以及你解决复杂测试问题的能力。 在准备面试时，建议你重点准备以下几个方面：首先，梳理你在各类IP测试方面的实际项目经验，特别是那些涉及复杂问题定位和解决的案例。其次，准备展示你对测试仪器使用的熟练程度，最好能具体说明你使用这些仪器解决了什么问题。第三，强调你的测试方案设计能力，包括如何确保测试完备性。最后，不要忽视软技能的准备，因为这个岗位需要很强的沟通协调能力来推动问题解决。建议准备几个能体现你团队合作和问题推动能力的实际案例。