职位描述：
1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）;
2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）;
3. 芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决；
4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付;
5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产.
职位要求：
1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景;
2.电路分析，模电，数电等基础学科扎实;
3.熟悉各类电源（buck，boost，LDO，charge pump）的基础原理和工作特性;
4.熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析（UART，I2C，SPI，DDR，）;
5.能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;
6.如果具备信号链相关的知识（AD/DA，高速接口）为加分项;
7.熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;
8.了解PCBA的生产工艺和流程。
招聘部门：
小米
工作地点：
上海市、西安市社招全职职位 ID：Q3295
面试建议：
小米的新业务部-芯片硬件工程师职位是一个技术性极强的岗位，要求应聘者不仅具备扎实的电子和自动化专业背景，还需要在芯片硬件架构设计、封装设计和信号完整性分析方面有深入的理解和实践经验。面试官会特别关注你在这些领域的实际项目经验，尤其是你如何解决复杂的硬件设计问题。 在准备面试时，建议你重点回顾和准备与芯片硬件设计相关的项目经验，尤其是那些涉及电源管理、总线接口和信号完整性的案例。确保你能够清晰地描述你在这些项目中的角色、贡献以及遇到的挑战和解决方案。此外，熟悉EDA工具的使用和PCBA生产工艺也是加分项，面试官可能会通过技术问题或案例分析来考察你的实际操作能力。保持自信，展示你的专业知识和解决问题的能力，这将大大增加你通过面试的机会。