职位描述：
一、 岗位职责
1. 负责数字芯片系统设计。
2. 负责数字芯片IP设计。
3. 和其他团队协作，完成功能验证/时序实现 以及 post silicon的测试工作。
4. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。
5. 确保前端交付的各项质量检查。
职位要求：
芯片设计（电子、通信、微电子等）相关本科专业，至少3年及以上ASIC经验；或硕士研究生专业，两年工作经验。
1. 掌握芯片开发流程，并有流片的经验。
2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先。
3. 具备基础的时序约束和分析能力。
4. 较强的分析和解决问题的能力，良好的团队合作意识。
5. 掌握常用的低功耗设计基础优先。
6. 具备脚本基础（perl/python/shell/tcl 均可）优先。
7. 熟悉ARM系统架构优先，例如虚拟地址转换，系统内存管理。
招聘部门：
小米
工作地点：
西安市社招全职职位 ID：D1067
面试建议：
数字芯片设计是一个高度专业化的领域，尤其是在Modem_SoC这样的复杂系统芯片设计中，面试官会特别关注你在实际项目中的经验和技术深度。首先，他们会考察你是否真正参与过芯片从设计到流片的完整流程，因为这是确保你能够胜任工作的关键。其次，对于总线协议、CPU架构以及常用数字IP的熟悉程度也是重点，这些直接关系到你能否快速上手项目。此外，ARM系统架构的知识在移动通信芯片设计中尤为重要，如果你有相关经验，一定要重点准备。 为了在面试中脱颖而出，建议你详细准备自己参与过的芯片项目，尤其是你在其中承担的具体角色和贡献。对于技术问题，要能够清晰地解释时序约束、低功耗设计等关键概念，并展示你如何在实际项目中应用这些知识。脚本能力虽然只是加分项，但如果你有相关经验，不妨准备一些具体的例子，展示你如何通过自动化提高工作效率。最后，团队合作能力在芯片设计中至关重要，准备好分享你如何与其他团队协作完成项目的经验。