职位描述：
1、进行产品零件，组装和模具设计合理性分析，分析生产过程中的结构和工艺问题点，能够分析失效形式并给出解决方案；解决模具、生产、组装、测试、交付等各类问题，确保顺利量产上市；
2、产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估，结构BOM的建立和维护；
3、根据项目要求完成产品研发过程各阶段的输出文件资料；
4、项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进，直至量产，并对量产后的工程变更进行监督和管理以及负责售后EWP结构相关问题的分析与解决。
5、产品可靠性实验中的结构问题的分析与解决，及量产产品零部件的认证验收；
6、新技术评估和跟踪。
职位要求：
1、本科及以上学历机械设计、产品设计及制造相关专业；
2、熟悉消费类电子产品结构设计，能够独立完成产品堆叠，结构设计以及3D，2D，BOM等结构相关资料的输出，10年以上工作经验；具备消费数码、运动健康、环境电器、厨房电器行业某一领域背景；
3、至少精通一种CAD设计软件（Pro／E，Caita等等），熟悉office软件；精通TA,CpK,FAI等分析手段；
4、精通硅胶/塑胶/金属等模具结构以及其相关生产、表面处理工艺，对新工艺有较强的开发跟进能力；
5、熟悉新产品开发流程，行业测试标准，能独立完成新产品的设计及量产导入；
6、熟悉声学、光学、散热、电子相关等设计要求和应用；
7、能适应出差，有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、学习能力，谦虚踏实。
招聘部门：
小米
工作地点：
武汉市社招全职职位 ID：Y0815
面试建议：
小米硬件研发高级工程师这个职位对专业能力的要求非常明确且具体。从职位描述可以看出，这不仅仅是一个普通的硬件工程师岗位，而是需要具备10年以上消费类电子产品结构设计经验的高级人才。特别值得注意的是，这个职位要求候选人不仅要精通CAD设计软件，还需要掌握专业的分析手段如TA,CpK,FAI等，同时对模具结构和生产工艺有深入理解。 针对这个职位的面试准备，建议重点突出你在消费类电子产品结构设计方面的实际项目经验。准备好展示你使用CAD软件完成的典型设计案例，特别是那些涉及复杂模具结构或特殊工艺的项目。对于分析工具的使用经验也要准备具体案例说明。由于职位要求跨领域的知识，如声学、光学设计等，建议提前梳理你在这些方面的经验。面试时可能会遇到实际问题的解决场景，建议准备几个你在量产过程中解决复杂问题的成功案例，展示你的分析能力和执行力。