职位描述：
一、 岗位职责
1. 负责数字芯片系统设计。
2. 负责数字芯片IP设计。
3. 和其他团队协作，完成功能验证/时序实现 以及 post silicon的测试工作。
4. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。
5. 确保前端交付的各项质量检查。
职位要求：
芯片设计（电子、通信、微电子等）相关本科专业，至少3年及以上ASIC经验；或硕士研究生专业，两年工作经验。
1. 掌握芯片开发流程，并有流片的经验。
2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先。
3. 具备基础的时序约束和分析能力。
4. 较强的分析和解决问题的能力，良好的团队合作意识。
5. 掌握常用的低功耗设计基础优先。
6. 具备脚本基础（perl/python/shell/tcl 均可）优先。
7. 熟悉ARM系统架构优先，例如虚拟地址转换，系统内存管理。
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市社招全职职位 ID：W0021
面试建议：
面试小米的数字芯片设计（Modem_SoC）职位，你需要重点准备的是你在数字芯片设计和IP设计方面的实际经验。面试官会特别关注你是否参与过完整的芯片开发流程，尤其是是否有实际的流片经验。这是衡量你专业能力的重要指标。此外，对于主要总线协议、CPU架构以及常用数字IP的熟悉程度也会是考察的重点。 在准备面试时，建议你详细回顾过去参与的项目，特别是那些涉及到芯片顶层整合和大型芯片设计的经验。准备好具体的案例来说明你在时序约束和分析、低功耗设计方面的能力。如果你有使用脚本语言（如perl/python/shell/tcl）进行自动化处理的经验，也要准备好相关的例子。最后，对于ARM系统架构的理解，尤其是虚拟地址转换和系统内存管理，可能会被问到，确保你对这些概念有清晰的认识并能结合实际经验进行说明。