职位描述：
职位描述
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性
2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付
3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点
4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数
5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广
6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
职位要求：
职位要求
1、本科及以上学历
2、精通穿戴产品PCBA相关工艺，如SMT回流焊，组装激光焊接，组装hotbar焊接，烙铁焊，分板工艺等，以及胶水防护特性和辅料（胶水/锡膏/助焊剂等）加工能力
3、有5年以上穿戴产品行业SMT相关工作经验，熟悉从研发到试产、量产的流程
4、熟悉常用失效分析方法，比如切片，X-Ray，应力分析等
5、可独立完成单板工艺前期堆叠评审，熟悉PCBA制造流程和各种元器件制程的行业规范
6、有行业头部穿戴产品厂商SMT工作背景优先
7、具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队良好的合作
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市 ID：A115737
面试建议：
小米的SMT工艺工程师职位专注于穿戴产品领域，这与其他消费电子产品的SMT工艺有很大不同。穿戴产品如智能手表、耳机等对工艺精度和可靠性要求极高，同时体积限制带来了独特的工艺挑战。面试官会特别关注你对穿戴产品特殊工艺的理解，如微型元件的焊接工艺、空间受限下的DFM优化能力，以及穿戴产品特有的可靠性测试经验。 建议重点准备穿戴产品实际案例，特别是解决过哪些特殊工艺难题。要熟悉小米穿戴产品线特点，提前研究其产品工艺难点。面试中可能会要求你现场分析一个穿戴产品的PCBA设计并提出工艺改进建议。同时要准备好跨部门协作的案例，因为该职位需要频繁与研发、设计团队沟通。对行业新工艺如柔性电路板加工等也要有所了解，展示你的技术前瞻性。