小米 – SMT工艺工程师 职位分析和面试指导

职位描述:

职位描述
1、负责穿戴产品(表环耳机等)产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计,保证产品的可制造性
2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发;与研发、设计、质量等跨部门团队协作,解决试产过程中制造相关的问题,保证项目的顺利交付
3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析,结合项目目标,对最终的成本和性能做出评价和选定,避免相应的风险点
4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审,制定和优化关键工艺参数
5、负责新工艺以及新设备的开发与验证,以及在项目上推广
6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划

职位要求:

职位要求
1、本科及以上学历
2、精通穿戴产品PCBA相关工艺,如SMT回流焊,组装激光焊接,组装hotbar焊接,烙铁焊,分板工艺等,以及胶水防护特性和辅料(胶水/锡膏/助焊剂等)加工能力
3、有5年以上穿戴产品行业SMT相关工作经验,熟悉从研发到试产、量产的流程
4、熟悉常用失效分析方法,比如切片,X-Ray,应力分析等
5、可独立完成单板工艺前期堆叠评审,熟悉PCBA制造流程和各种元器件制程的行业规范
6、有行业头部穿戴产品厂商SMT工作背景优先
7、具备良好的沟通能力,能够与跨部门团队良好的合作

招聘部门:

小米

工作地点:

北京市 ID:A115737

面试建议:

小米的SMT工艺工程师职位专注于穿戴产品领域,这与其他消费电子产品的SMT工艺有很大不同。穿戴产品如智能手表、耳机等对工艺精度和可靠性要求极高,同时体积限制带来了独特的工艺挑战。面试官会特别关注你对穿戴产品特殊工艺的理解,如微型元件的焊接工艺、空间受限下的DFM优化能力,以及穿戴产品特有的可靠性测试经验。 建议重点准备穿戴产品实际案例,特别是解决过哪些特殊工艺难题。要熟悉小米穿戴产品线特点,提前研究其产品工艺难点。面试中可能会要求你现场分析一个穿戴产品的PCBA设计并提出工艺改进建议。同时要准备好跨部门协作的案例,因为该职位需要频繁与研发、设计团队沟通。对行业新工艺如柔性电路板加工等也要有所了解,展示你的技术前瞻性。