小米 – 小米手机-高级PCB工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力；
2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout；
3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量；
4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性；
5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地

职位要求：

1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，6年以上PCB研发工作经验
2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节
3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准
4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力
5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具

招聘部门：

小米

工作地点：

南京市 ID：A250873

面试建议：

小米手机高级PCB工程师这个职位对技术能力的要求非常明确且具有挑战性。首先，你需要证明自己在高密度HDI板设计方面的专业能力，特别是10层及以上复杂板的设计经验。面试官会特别关注你对最新nm工艺芯片Layout的理解，以及如何解决超高集成度带来的信号完整性问题。此外，这个职位还要求你具备从设计到生产的全流程把控能力，包括与供应商的协作和新技术的落地实施。 为了准备这场面试，建议你重点准备以下几个方面的内容：一是详细梳理过往项目中遇到的PCB设计难题及解决方案，特别是涉及信号完整性和电源完整性的案例；二是熟悉小米手机的产品特点和技术路线，思考如何将你的经验应用到小米的产品中；三是准备演示你使用EDA工具的能力，可能会被要求现场解决一些技术问题；最后，不要忽视沟通能力的展示，这个职位需要频繁与供应商和其他团队协作，你需要证明自己具备优秀的跨部门协调能力。