职位描述：
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性
2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付
3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点
4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数
5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广
6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
职位要求：
1、本科及以上学历
2、精通穿戴产品PCBA相关工艺，如SMT回流焊，组装激光焊接，组装hotbar焊接，烙铁焊，分板工艺等，以及胶水防护特性和辅料（胶水/锡膏/助焊剂等）加工能力
3、有5年以上穿戴产品行业SMT相关工作经验，熟悉从研发到试产、量产的流程
4、熟悉常用失效分析方法，比如切片，X-Ray，应力分析等
5、可独立完成单板工艺前期堆叠评审，熟悉PCBA制造流程和各种元器件制程的行业规范
6、有行业头部穿戴产品厂商SMT工作背景优先
7、具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队良好的合作
招聘部门：
小米
工作地点：
北京市 ID：A215528
面试建议：
小米SMT工艺工程师这个职位非常注重穿戴产品领域的专业工艺经验。从职位描述可以看出，这不仅仅是一个普通的SMT工程师岗位，而是需要深度了解穿戴产品特殊工艺要求的专业职位。关键点在于对穿戴产品PCBA全流程工艺的掌握，特别是激光焊接、hotbar焊接等特殊工艺，以及辅料加工能力的专业知识。 在准备面试时，建议重点突出你在穿戴产品领域的实际项目经验。准备好详细说明你参与过的穿戴产品项目，特别是如何解决特殊工艺问题的案例。面试官很可能会考察你对失效分析方法的掌握程度，所以需要熟悉切片、X-Ray等分析技术的实际应用。同时，跨部门协作能力也是重点考察项，建议准备一些你与研发、设计、质量等部门合作解决问题的具体事例。如果你有头部穿戴厂商的工作背景，一定要突出这个优势。