小米 – 汽车电子工艺工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1、负责汽车电子（智能座舱、智能驾驶等）产品的DFM/DFT/NUDD/PFMEA评审、牵引研发优化堆叠设计(PCBA布局设计、测试方案、组装设计等)，保证产品的可制造性和制造可靠性；
2、负责汽车电子制程设计和开发，包括SMT、组装、测试等制程段；熟悉车规设计条款，能独立解决车规制造可靠性，测试可靠性等相关问题的分析，及解决方案的输出。
3、负责SIP模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点；
4、负责装备、钢网、夹治具等制造方案评审，制定和优化关键工艺参数；
5、负责新工艺、新材料以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广；
6、负责自研工厂/代工厂的能力建设，例如设备管理、焊接问题能力、物料损耗控制、制造良率和效率看护等;
7、负责制定测试计划和标准并开发测试方案；
8、负责汽车电子工艺的技术洞察和路标规划，能够牵引支撑汽车电子业务能力建设。

职位要求：

1、本科及以上学历,有8年以上汽车电子行业经验；
2、精通汽车电子制造相关工艺，如SMT、波峰焊、三防、底填胶、LGA模块,、植球、点胶、ICT、双组分胶、组装等；
3、熟悉汽车电子产品从研发到试产、量产的流程；
4、有SIP模块自动植球、清洗、清洁、烘烤等制程经验；
5、对ICT、EOL以及煲机等测试工站有深入研究，具备独立制定测试计划和标准的能并开发测试方案的能力；
6、熟悉常用失效分析方法，了解汽车电子制程质量管控标准；
7、具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队良好的合作；
8、有德赛西威/比亚迪汽车电子/博世/长电科技等知名企业Sip 工艺工作背景更佳。

招聘部门：

小米

工作地点：

北京市 ID：A101876

面试建议：

小米的汽车电子工艺工程师职位要求非常具体，尤其是在汽车电子制造工艺和SIP模块方面。面试官会重点考察你在这些领域的实际经验和解决问题的能力。 在准备面试时，你需要特别强调你在SMT、波峰焊、SIP模块等工艺上的经验，以及你如何解决制造过程中的问题。建议准备一些具体的案例，展示你如何优化工艺、提高良率和效率。此外，沟通能力和跨部门协作也是面试的重点，确保你能清晰表达你的技术观点和团队合作经验。