小米 – 高级硬件工程师（结构） 职位分析和面试指导

职位描述：

1. 负责手机相机模组结构设计的竞争力看护；
2. 制定并维护相机模组结构设计方案，包括外形尺寸、标准化、组装工艺等；
3. 确保模组在整机组装后的性能，解决试产过程中的异常以及可靠性问题；
4. 制定并维护模组单体以及整机周边的设计规范；
5. 负责模组结构设计人才培养。

职位要求：

1. 熟悉相机模组的设计、生产工艺、质量流程；
2. 有相机模组厂&整机厂相机结构设计开发5年以上经验；
3. 熟悉相机模组的各个二级部件、材料；
4. 对于相机模组、模组厂模组结构系统以及整机厂模组的可靠性标准、生产、测试开发有一定的经验；
5. 熟悉AUTOCAD以及仿真系统的相关软件工具使用。

招聘部门：

小米

工作地点：

深圳市 ID：A39487

面试建议：

小米作为智能手机行业的领军企业，对高级硬件工程师（结构）的要求非常专业且具体。这个岗位的核心在于相机模组结构设计的专业能力，从设计规范制定到生产工艺把控，再到可靠性问题的解决，都需要候选人具备深厚的行业经验和技术功底。面试官会特别关注你在相机模组领域的实际项目经验，以及你解决复杂技术问题的能力。 在准备面试时，建议你重点梳理过往参与过的相机模组项目，特别是那些涉及创新设计或解决重大技术难题的案例。准备好详细说明你在模组结构设计、材料选择、生产工艺优化等方面的具体贡献。同时，要熟悉AUTOCAD和相关仿真软件的实际应用场景，面试中可能会要求你演示或讨论具体的技术方案。对于人才培养方面，虽然这是加分项但不是核心要求，可以简要准备相关经验。着装方面保持商务休闲即可，重要的是展现出你的专业自信和技术深度。