小米 – SMT工艺工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性
2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付
3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点
4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数
5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广
6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划

职位要求：

1、本科及以上学历
2、精通穿戴&手机产品PCBA相关工艺，如SMT回流焊，组装激光焊接，组装hotbar焊接，烙铁焊，分板工艺等，以及胶水防护特性和辅料（胶水/锡膏/助焊剂等）加工能力
3、有5年以上穿戴&手机产品行业SMT相关工作经验，熟悉从研发到试产、量产的流程
4、熟悉常用失效分析方法，比如切片，X-Ray，应力分析等
5、可独立完成单板工艺前期堆叠评审，熟悉PCBA制造流程和各种元器件制程的行业规范
6、有行业头部穿戴&手机产品厂商SMT工作背景优先
7、具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队良好的合作

招聘部门：

小米

工作地点：

北京市 ID：A108828

面试建议：

小米这个SMT工艺工程师职位有几个显著特点值得注意。首先它聚焦在穿戴产品领域，要求候选人不仅要精通传统SMT工艺，还需要对穿戴产品特有的工艺挑战有深入理解，比如小型化PCBA的制造难题。其次职位强调从研发到量产的全程参与能力，特别是DFM评审和工艺开发环节，这要求候选人具备产品全生命周期视角。最后小米作为头部厂商，对工艺创新和前瞻性规划有较高期待，体现在新工艺开发和工艺路标规划等要求上。 针对这个职位，建议重点准备三个方面。技术层面要系统梳理穿戴产品SMT工艺知识体系，特别是表环耳机等产品的特殊工艺要求，准备几个你主导的典型工艺优化案例。流程层面要熟悉穿戴产品从研发到量产的完整流程，准备好说明你如何通过DFM评审提前规避制造风险。创新层面要准备1-2个你推动的工艺改进或新工艺落地案例，展示你的技术洞察力。面试时可能会遇到具体的PCBA设计评审模拟题，要展现你综合考虑可制造性、成本和质量的多维度思考能力。