小米 – 高级硬件工程师(电子设计) 职位分析和面试指导

职位描述：

1.负责与手机相机模组开发团队开发, 设计, 验证相机模组.
2.负责规划验证计画及策略, 并执行电子及系统验证, 以确保在项目开发初期发现问题并解决问题, 以达兼顾开发周期及产品质量之最佳化设计.
3.负责项目相机模组 RFPCB 设计, 以达影像质量及整机 EMC 表现最佳化. 4.负责与手机基带及射频部门规划综合方案以避免或解决手机系统问题,如：射频干扰, EMC, ESD 及电源噪声问题.
5.在项目开发过程中, 负责与电子元件厂家或合作夥伴沟通, 提供最佳解决方案或计画.
6.针对关键电子元件如：CMOS Image Sensor, Driver IC, Actuator 及 RFPCB, 规划验证计画及定义规格.

职位要求：

基本资格：
1.大学学历, 电子工程或相关科系.
2.7 年以上相机模组领域工作经验.
3.相机模组制造及测试相关经验.
4.卓越的英文及中文读写沟通能力; 具有良好的团队合作意识及沟通能力.
优先资格：
1.硕士学历, 电子工程或相关科系.
2.对于 CMOS Image Sensor, Actuator, Lens, Driver IC 及 RFPCB 有相当程度的认识与理解.
3.具备仿真相关经验如: Signal Integrity, Power Integrity, Power DC.
4.具备 CMOS Image Sensor 相关工作经验.
5.具备手机终端基带,射频或相机电子工程相关工作经验.
6.具备相机模组及相关电子元件 prototype bringup, debugging, 电性测试, 功能验证,制造等相关经验.

招聘部门：

小米

工作地点：

北京市 ID：A252651

面试建议：

小米的高级硬件工程师(电子设计)职位专注于相机模组的开发与验证，这是一个技术密集且要求高度专业化的岗位。面试官会特别关注你在相机模组领域的实际经验，尤其是RFPCB设计和系统验证的能力。此外，对于CMOS Image Sensor、Actuator等关键元件的理解，以及解决EMC/ESD问题的能力也是考察的重点。这个职位不仅要求你有扎实的技术背景，还需要你具备跨部门协作的能力，因为你需要与基带、射频等部门合作解决系统性问题。 为了准备这场面试，建议你重点复习相机模组的设计和验证流程，尤其是你在过去项目中如何解决具体问题的案例。准备好展示你在RFPCB设计方面的经验，以及你如何优化影像质量和整机EMC表现。同时，对于CMOS Image Sensor和其他关键元件的规格定义和验证计划也要有清晰的认识。面试中可能会涉及技术细节的深入讨论，所以确保你对Signal Integrity、Power Integrity等仿真工具有实际操作经验。最后，别忘了强调你的团队合作和沟通能力，因为这是一个需要频繁跨部门协作的职位。