职位描述:
1. 智能硬件装配/测试设备开发
– 设计并开发用于智能硬件产品(如消费电子、智能家居、可穿戴设备等)自动化装配和测试的专用设备,包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。
– 优化设备结构设计,提升装配精度(如微米级定位)及测试效率,确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。
2. **工艺与流程优化**
– 分析智能硬件产品的装配工艺难点(如精密部件组装、传感器校准),设计自动化解决方案(机械臂、传送系统、工装夹具等),降低人工干预比例。
– 开发高精度测试系统(电气性能测试、环境可靠性测试),实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。
3. 设备问题改善方案制定
– 完成设备联调、参数标定及生产验证,解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题,确保设备稳定性。
– 参与编写设备操作规范及维护手册,对合作伙伴进行技术培训,支持量产爬坡阶段的设备优化。
4. 跨部门协作
– 与产品研发、质量部门协同,推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配,确保设备满足产品迭代需求。
职位要求:
1. 机械电子、电气自动化相关专业,熟练应用设计软件;
2. 有良好的模拟电路,数字电路基础,了解基本电子元器件各项特性,有实际系统设计、调试经验;
3. 详细了解手机,消费电子,智能硬件行业的测试制程,3年以上消费电子产品类相关经验;
4. 吃苦耐劳,接受国内外出差,较好的沟通能力;
5. 优先条件:
(1)有3D设计经验,自主开发过电路板;
(2)有自动化相关专利;
(3)参加过大学生电子设计竞赛(或同类型竞赛)并获奖者。
招聘部门:
小米
工作地点:
武汉市 ID:A258148
面试建议:
小米的自动化设备开发工程师职位专注于智能硬件产品的自动化装配和测试设备开发,这是一个技术密集型的岗位。与其他公司类似职位相比,小米特别强调对消费电子产品测试制程的深入了解,以及微米级定位等高精度要求。此外,跨部门协作能力也是这个岗位的关键点,因为工程师需要与产品研发、质量部门紧密合作。 在准备面试时,你需要重点展示你在自动化设备开发方面的实际经验,特别是与智能硬件相关的项目。面试官很可能会深入询问你如何解决具体的装配工艺难点或测试系统开发中的挑战。准备好具体的案例,说明你如何优化设备结构设计或提升测试效率。此外,由于职位要求中提到需要接受国内外出差,你可能会被问到关于出差适应性和跨文化沟通的问题。展示你的灵活性和解决问题的能力将大大增加你的成功机会。
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