职位描述：
1. 流程体系建设
– 负责制定本团队相关技术规范，标准化建设，培训计划及实施，过程资料数据归档和知识库的不断完善。
2. 专业能力建设
– 负责规划和推出本领域自主的创新性解决方案，并完成有效的验证和数据输出；
– 根据技术路标规划，开展预研验证，负责关键制造技术攻关；
– 负责收集和调研本领域技术动态，技术交流，并研究、导入和推广；
– 通过项目总结，专项开展，竞品分析，持续改进和提升工艺水平，实现技术的积累与沉淀
3. 项目交付
– 负责新品设计的工艺可制造性（DFM）评审，NUDD识别，推动设计方案不断优化 ；
– 负责新品工艺设计，优化，对生产工艺流程规划的合理性进行把控；
– 主导新品试产相关技术资料的准备及审核
– 负责新品导入全过程跟踪，主导工厂制程问题分析解决，针对设计问题提出合理修改建议直至关闭；
– 负责试产&爬坡工艺方案和参数的锁定决策和生产效率及良率提升；
– 负责对代工厂和ODM的技术指导和必要培训；
– 负责新品UPPH的提升方案规划，实施有效落地，持续降本；
– 负责新产品各阶段装配制造成本（MVA) 的评估和核对 （人力，工时）
职位要求：
1. 具备5年以上的手机或消费电子行业整机组包工艺相关工作经验；
2. 可独立完成组包工艺前期堆叠评审，熟悉喷胶、钎焊、CCD贴屏，机械装配，机电类测试等工艺规范；
3. 熟悉智能硬件或相关消费电子整机组包开发流程，试产流程，可独立分析，处理组包工艺，可靠性问题及提出可行性方案并实施；
4. 具有完整项目整机产品新品导入经验，能够进行DFM评估及问题拉通；
5. 熟悉整机组包常用设备治具的工艺要求和验收标准，具有夹具设计能力为佳，可独立进行设备治具方案的制定和评审开发工作；
6. 熟悉SPC，6西格玛及设计DOE能力，熟悉Creo/Auto CAD/Minitab等相关软件的运用。
招聘部门：
小米
工作地点：
武汉市 ID：A220472
面试建议：
小米高级整机工艺工程师这个岗位对专业深度和项目经验都有很高要求。从职位描述可以看出，这不仅仅是个执行岗位，更需要具备工艺体系建设、技术创新和跨部门协调能力。特别值得注意的是，除了常规的工艺问题解决能力，岗位特别强调DFM评审、NUDD识别等前端设计介入能力，以及SPC/6西格玛等质量管理工具的应用。 建议应聘者重点准备三个方面：首先是工艺技术深度，要能详细说明喷胶、钎焊等特殊工艺的规范标准；其次是项目管理能力，需要准备完整的NPI案例，说明如何协调设计、生产和供应商；最后是质量工具应用，最好能展示用Minitab进行数据分析的实际案例。面试时可能会被要求现场分析某个工艺问题，建议提前研究小米手机的结构特点，并准备几个典型的工艺改进方案。着装方面建议商务休闲即可，但可以准备一个工艺分析的作品集展示专业度。
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