小米 – 高级仿真工程师 职位分析和面试指导

职位描述：

1. 负责手机整机的热仿真和散热能力评估，分析散热风险，输出改善方案；
2. 负责现有整机散热技术评估和问题分析，性能、功耗、热综合评估分析，散热及温控方案优化；
3. 负责散热技术洞察和技术预研，分析新技术在产品应用可行性及散热性能提升；
4. 同业务部门合作推进散热技术或方案在产品落地，达成散热优化目标；
5. 负责热仿真能力建设与提升。

职位要求：

1. 热能工程、热能与动力工程、流体力学、流体与机械、工程热物理、制冷等相关专业教育背景，对传热学、流体力学等基础学科熟悉；
2. 熟练使用一种或多种热和流体分析软件，如icepak，flotherm，fluent，Comsol等；
3. 熟悉热仿真、热设计相关理论知识；
4. 熟悉手机产品开发流程，熟悉消费电子类产品热设计开发流程，熟悉手机散热与温控技术；
5. 具有良好的分析能力和沟通能力、团队协作能力以及较强的执行力；
6. 有手机、平板、笔记本、通讯设备、各类电子产品热仿真开发经验可优先考虑。

招聘部门：

小米

工作地点：

上海市 ID：A230171

面试建议：

小米正在招聘一名高级仿真工程师，这个职位的关键点在于对手机整机的热仿真和散热能力评估。不同于一般的仿真工程师，这个职位特别强调对消费电子产品尤其是手机的热设计开发流程的熟悉程度。面试官会特别关注你在热仿真软件的使用经验，以及你在实际项目中如何分析和解决散热问题的能力。 为了准备这个面试，建议你重点复习热仿真和热设计相关的理论知识，尤其是传热学和流体力学的原理。同时，准备好展示你在icepak、flotherm或fluent等软件中的实际操作经验。你可以准备一些具体的案例，说明你如何通过仿真分析发现散热风险并提出改善方案。此外，沟通能力和团队协作能力也是面试官会重点考察的方面，所以准备好分享你在跨部门合作中的经验。最后，如果你有手机或其他消费电子产品热仿真开发的经验，一定要突出强调这一点，因为这将是你的一个显著优势。